凭证爆料信息泄漏，Magic V6将于3月1日在西班牙巴塞罗那开幕的MWC 2026展会上内行首发，国行版也将同步于3月份正经推出。这款机型凭借首款第五代骁龙8至尊版大折叠屏的身份，以及7150mAh超大容量电板，有望重塑折叠屏阛阓的性能与续航标杆。

性能方面，荣耀Magic V6领先将第五代骁龙8至尊版处理器引入大折叠屏畛域，这款处理器袭取台积电第三代3nm工艺，袭取第三代自研Oryon架构，单核性能普及20%，多核性能普及17%，合营Adreno 840 GPU，能平缓应酬大型手游，高能效线路也能惩办折叠屏性能开释不及的痛点。

电板则是荣耀Magic V6的最大亮点，凭证认证信息泄漏，该机配备了7150mAh青海湖大电板，电板容量较前代普及超1000mAh，创造了大折叠手机的电板新记录。在前代的荣耀Magic V5中，首发了青海湖刀片电板，该电板以25%硅含量、901Wh/L能量密度创下行业记录。

荣耀在电板技艺上有着深厚的累积，荣耀直板机型中已齐备10000mAh电板冲突，为折叠屏大电板落地奠定基础。荣耀Magic V6的电板也并非肤浅堆料，荣耀方面通过硅碳负极技艺限制材料彭胀率，搭配里面空间优化决议，在容纳大电板的同期兼顾机身浮薄。聚合第五代骁龙8至尊版的高能效特色，有望闭幕折叠屏续航错愕。

当作2026年折叠屏阛阓的开年重磅机型，荣耀Magic V6还将带来屏幕与影像高涨级，瞻望会搭载双2KLTPO屏幕，并会袭取旗舰级三摄组合。