每经记者｜蔡鼎每经剪辑｜毕陆名

据港交所官网，深交所创业板上市公司圣邦股份（SZ300661，股价67.45元，市值418.53亿元）于4月1日（周三）向港交所递交了二次上市苦求，中金公司和华泰国际为联席保荐东谈主。据中国证监会的备案奉告书，圣邦股份拟刊行不跨越约1.25亿股境外上市正常股并在港交所上市。

招股书数据浮现，2023年、2024年和2025年（下称“禀报期内”），圣邦股份的营收分袂达到26.16亿元、33.47亿元和38.98亿元，同期的年内利润分袂录得2.7亿元、4.91亿元和5.34亿元。

需要指出的是，圣邦股份2024年和2025年分袂获取的政府扶持为3784.4万元和1.01亿元。这意味着，公司政府扶持在一年内加多了6322.8万元，超出其净利润的增量（4321.3万元）。要是剔除这部分政府扶持，圣邦股份2024年的利润约为4.53亿元，2025年利润则下滑至约4.33亿元。也即是说，在2025年营收增长16.5%的配景下，其信得过的主贸易务盈利才能推行上是下滑的。

《逐日经济新闻》记者（下称“每经记者”）梳理圣邦股份港股招股书（起草版块，下同）还发现，公司在账面资金充裕且握续进行大额搭理与现款分成的配景下，其赴港进行股权融资的资金成立逻辑值得存眷。其次，公司于2025年收购方向金钱，导致账面商誉增至逾3亿元，加多了潜在的金钱减值考量。此外，公司在高度依赖外部代工的情势下，对单一中枢供应商的采购比例曾跨越50%，供应链辘集度处于较高水平。

圣邦股份的金钱欠债表与现款流量发扬呈现出资金充裕的特征。招股书浮现，公司在禀报期内积蓄了较大鸿沟的现款储备。收尾各禀报期末，公司握有的现款及现款等价物分袂达到13.03亿元、8.13亿元和11.81亿元。收尾2025年末，公司账面上握有所有4.54亿元的依期入款，其中包括8181万元的流动依期入款与3.72亿元的非流动依期入款。

在握有较多货币资金的基础上，圣邦股份将部分流动性插足了以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融金钱。各禀报期末，公司握有的流动性搭理产物期末余额分袂达到7.69亿元、13.78亿元和13.4亿元。

从资金盘活频率来看，公司在搭理产物的申购上保握了较高的资金插足。笔据现款流量表数据，公司在禀报期内购买搭理产物支付的现款分袂达到23.32亿元、31.65亿元和50.8亿元。同期，公司出售搭理产物收回的现款分袂为20.93亿元、25.64亿元和51.07亿元。

与大额购买搭理产物并行的，是圣邦股份禀报期内握续的现款分成动作。招股书浮现，圣邦股份禀报期内分袂向鼓动宣派并支付了1.08亿元、4707.3万元和9506.2万元的现款股息，三年累计派发现款红利近2.5亿元。在利润分派的机制策划上，公司在招股书中示意，在恰当特定条款的情况下，将按不低于往时录得的可供分派利润的10%分派现款股息。

在公司本人领有较多流动性资源，且大约连年向鼓动派发现款红利的金钱结构下，不息向国际成本市集刊行新股进行募资，或激勉市集对于资金信得过用途进犯性的评估。

除财务维度的资金成立外，圣邦股份在金钱结构上的另一特征体现时其连年来通过外延式并购所积蓄的商誉金钱。在集成电路策划行业，横向并购是获取特定中枢技能或丰富产物矩阵的常见妙技。相关词，高于被收购方向可鉴识净金钱公允价值的收购对价，会改变为母公司归并金钱欠债表上的商誉，可提现游戏平台app从而形成无形金钱减值的恒久变量。

招股书浮现，圣邦股份的商誉在2023年和2024年分袂看护在8087.5万元和7869.2万元的水平。在2024年度，公司对原有的部分商誉说明了218.3万元的减值吃亏，标明其过往的并购金钱在推行整合运营中存在一定的减值前例。到了2025年末，账面商誉余额短暂升至3.01亿元。

导致商誉在单一年度内发生大幅变动的中枢原因，在于公司在2025年内执行的金钱收购行为。圣邦股份在2025年完成了对感贤明能科技（常州）有限公司以及上海亿存芯半导体有限公司的股权收购。在归并报表的管帐处理中，这两起并购往复分袂催生了1.51亿元和7122.5万元的新增商誉。这些商誉被分派至对应的现款产生单元组别中，加多了企业金钱端的无形金钱比重。

由于半导体行业存在周期波动，且技能研发或客户导入不足预期等概略情趣身分较多，一朝被收购公司在整合后的事迹发扬无法撑握当初的收购对价，圣邦股份将靠近商誉减值计提压力。在2025年商誉基数被垫高至逾3亿元的配景下，要是畴昔行业竞争加重导致方向公司的财务模子变化，相应的商誉减值将胜仗冲减母公司当期的贸易利润，对圣邦股份的举座盈利发扬形成冲击。

在供应链料理维度上，圣邦股份的外部代工采购辘集度数据一样是招股书中的中枢变量。当作一家模拟集成电路公司，圣邦股份摄取“Fabless+”情势倡导业务，专注于集成电路的研发和策划，同期将晶圆制造外包给值得相信的第三方融合伙伴。公司称，“这种情势是一项计策上风，使咱们大约将资源辘集于电路策划、系统级缔造及专科模拟工艺鸿沟，同期无需承担领有制造门径所产生的成本成本”。

招股书浮现，禀报期内，圣邦股份上前五大供应商的采购金额分袂达到15.18亿元、19.20亿元和21.81亿元，占各年度总采购额的比例分袂高达92.4%、92.3%和91%。在较高的前五大供应商辘集度里面，公司对最大中枢供应商的依赖进度尤为理解。

采购明细数据浮现，“供应商A”的晶圆代工场在圣邦股份的供应链体系中占据了首要隘位。2023年，圣邦股份向“供应商A”的采购金额为9.06亿元，占往时公司总采购额的比例达到55.2%。2024年，圣邦股份向“供应商A”的采购鸿沟进一步扩大至11.04亿元，采购占比仍是看护在53.1%的高位。

天然圣邦股份向“供应商A”的采购额占比在2025年回落至39.6%，但其向包括“供应商A”在内的前五大供应商的采购额共计占比仍看护在90%上方。

对于供应商的高辘集度，圣邦股份在招股书中坦言，“依赖该等主要供应商使咱们靠近辘集度及往复敌手风险。概不保证咱们日后与主要供应商保握关系。此外，概不保证主要供应商不会改变业务范围或业务情势，亦不保证彼等将不息保有市时事位及声誉。如主要供应商的财务气象及倡导事迹有任何紧要不利变动，彼等与咱们的业务亦可能会受到紧要不利影响”。

此外，较高的供应商依赖进度可能会影响圣邦股份在产业链高卑劣的议价空间。由于公司的“Fabless+”情势强调将自研工艺配方与特定晶圆厂的尺度制程相交融，这种技能绑定意味着较高的退换成本。要是中枢供应商要求颐养晶圆代工价钱或缩减产能分派，公司将处于相对被迫的地位。将中枢芯片的坐褥线转机至新的晶圆代工场，不仅需要消费时刻进行从头流片与可靠性考证，还需要插足测试资金。这种工艺绑定带来的退换成本，组成了公司在供应链层面的恒久考量。

针对公司一边大额搭理、分成，一边赴港募资的合感性，以及供应商辘集度高的问题，4月2日中午可提现游戏平台，每经记者向圣邦股份证券部发送了采探听题，但收尾发稿未获公司申报。

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