昨日，刚刚在港股上市不到一个月的天数智芯（09903.HK）在配结伙伴大会上发布三大重磅音书，标识着国产自研通用GPU在期间、产物、生意化维度全面提速，为算力赛说念国产替代注入能源。

其公布的四代芯片架构道路图明确了三年间将缓缓高出Hopper、Blackwell、Rubin三大中枢架构。

2025年依然推出的“天枢”架构已超英伟达Hopper架构，2026年将连发“天璇”“天玑”双架构对标并高出Blackwell，2027年“天权”架构将赶超Rubin架构，后续转向突破性研发。同期，天数智芯建议“高质地算力”圭臬，构建“硬件+软件+生态”全链条协同体系，最大化开释硬件潜能。

今日发布的“彤央”系列边端算力产物，完成“云+边+端”全场景布局，实测性能全面反超行业标杆英伟达AGX Orin。该系列四款产物笼罩100T-300T实测稠密算力，适配多元场景，其中TY1000模组以工合座积终了性能上风，TY1200结尾凭300TOPs性能支握前沿场景，有望碎裂国际巨头在高端边端算力阛阓的把持，推进生成AI向实用化转型。

天数智芯同期裸露多行业范围化落地服从，产物及贬责决议已办事超300家客户、完成千余次部署，笼罩互联网AI、金融、医疗、科学探索等领域，“彤央”系列也快速落地具身智能、工业自动化等场景，并与产业链伙伴达成配合，完善生态闭环。中国工程院院士刘韵洁给予细则，行业分析师合计，这次发布标识着国产通用GPU从期间突破走向生意化放量，将加快AI结尾浸透，推进国内AI芯片阛阓国产化率升迁，重塑万亿算力赛说念面孔。

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